IATF16949 ISO9001質(zhì)量管理體系
創(chuàng)新·專利技術(shù)
球柵陣列封裝(BGA)
LGA封裝技術(shù)
TSOP薄型小尺寸封裝
NAND Flash存儲器封裝
UDP 封裝
MICROSD 記憶卡封裝
戰(zhàn)略眼光，孕育高新新品牌晶封執(zhí)行品質(zhì)為王的品牌發(fā)展戰(zhàn)略，不斷引進高精尖技術(shù)bone dry，快速實現(xiàn)多功能產(chǎn)品化進程，保證產(chǎn)品高性能，提升市場競爭力，“一次信任，一路同行“是承諾，更是信念，逐步打造專業(yè)存儲芯片，打造集研發(fā)制造銷售服務(wù)為一體的高新技術(shù)品牌。
晶封制造，芯煥未來
晶封始終堅持“以人為本、品質(zhì)領(lǐng)先、客戶至上、創(chuàng)造價值”的經(jīng)營理念，依托高速增長的電子信息產(chǎn)品市場，緊抓時代發(fā)展機遇，持續(xù)加大研發(fā)投入，夯實產(chǎn)品基礎(chǔ)，專研產(chǎn)業(yè)技術(shù)，堅定不移地向國際一流半導(dǎo)體存儲器企業(yè)邁進！
全“芯”全意晶封之道
“一次信任，一路同行”，晶封認(rèn)為品德與品質(zhì)同樣重要，于客戶與供應(yīng)鏈伙伴嚴(yán)格遵守合同條款，信守交貨時間與按時匯報承諾，彼此達成最值領(lǐng)領(lǐng)的“中國合伙人”。
數(shù)字革命，引領(lǐng)存儲時代
云計算，大數(shù)據(jù)，智能化，一場數(shù)字革命勢的不可能，改變著生產(chǎn)生活的方方面面;用更少的資源管理更多的數(shù)據(jù)成為趨勢;一場“芯” 的存儲市場;存儲芯片片領(lǐng)方方未艾，得先進封裝者得未來;晶封半導(dǎo)體，馭風(fēng)而行。
合格率99.9%
同類市場佔有率
封裝技術(shù)
每年生產(chǎn)量
服務(wù)客戶數(shù)量
- 引進國際化設(shè)備，全面實現(xiàn)生產(chǎn)過程的機械化，自動化，確保出品高質(zhì)量，產(chǎn)能顯著提升。
- 以ISO9001：2015的質(zhì)量管理體係為指導(dǎo)，始終強化精細化管理，標(biāo)準(zhǔn)化作業(yè)，大大提高工作效率。
- 晶封擁有超過 30 人的博士領(lǐng)銜明星研發(fā)團隊，其中核心成員擁有 20 年以上行業(yè)經(jīng)驗。目前晶封取
- 得發(fā)明專利及軟件著作權(quán)等各項知識產(chǎn)權(quán) 200 余項。
高效率管理及品質(zhì)控制
晶封秉承品質(zhì)為王的專業(yè)精神，堅守技術(shù)創(chuàng)新理念產(chǎn)，不斷研發(fā)新產(chǎn)品，適應(yīng)多元化的市場需求，增加產(chǎn)能，月產(chǎn)量達 1200 萬片，居行業(yè)前列。伴隨電子產(chǎn)品日益豐富，晶封產(chǎn)品涉及行業(yè)廣泛，從目前炙手可熱的手機、指紋識別、SSD、平板電腦、筆記本電腦、U 盤等。晶封憑藉優(yōu)良的產(chǎn)品質(zhì)量贏得市場一致好評。
先進·生產(chǎn)設(shè)備
高效·管理體系
精品·品質(zhì)把控
創(chuàng)新·專利技術(shù)
產(chǎn)品資訊
JINFLY Factory 4 in 1 OTG USB Flash Drive
四種接口即插即用，適用多種設(shè)備 蘋果、安卓、type-c、USB四種接口隨意切換，手機電腦都可以用，輕松實現(xiàn)資料備份共享。硬核品質(zhì)、高速穩(wěn)定。
JINFLY Factory Wholesale NVME
新一代接口的筆記本M.2 PCIe SSD 遵循新一代NVMe協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，兩款端口可選，接入通道更多，支持128GB~1TB容量段，最高可支持傳輸性能為R=2000MB/s, W=1600MB/s。具有多種尺寸選擇，為追求高性能大容量存儲需求...
JINFLY Factory Wholesale UDP Chip
A+級芯片安全高效 存儲穩(wěn)定，性能更流暢。擁有原廠方案設(shè)計團隊，可根據(jù)客戶設(shè)備專項進行兼容性匹配，完美匹配99%以上的存儲類設(shè)備。
最新消息
公司愿景
董事長寄語：
———不忘初心，共贏未來
晶封始創(chuàng)于 2013 年，致力于半導(dǎo)體存儲器應(yīng)用及集成電路先進封測。始終堅持以質(zhì)量和信譽拓展行業(yè)空間，樹立企業(yè)形象。在全體晶封人的共同努力下，才有了今天的行業(yè)地位。為此心中常懷感恩及自豪之情！也衷心感謝同行者們一路上地不離不棄！
過去的 10 年，晶封的每一步都留下了艱辛的付出和痛苦的取舍。如果說過去的晶封是朝陽初升的年輕人，在經(jīng)過彷徨與摸索后，現(xiàn)在他已心智初開，堅定了未來的發(fā)展方向：晶封將始終專注半導(dǎo)體存儲及先進封測領(lǐng)域，加大投入持續(xù)創(chuàng)新，誠信經(jīng)營，做大做強，成為行業(yè)典范。
未來的 10 年，將是晶封跨越式發(fā)展的 10 年，機遇遠大于挑戰(zhàn)。對晶封人來講，充滿希望的艱辛將不再是一種苦澀，而是前進路上富有挑戰(zhàn)的磨礪與收獲。我們將克服困難，開拓進取，不忘初心，共贏未來，為中國半導(dǎo)體強盛而持續(xù)奮斗！
晶封踐行品質(zhì)為王的品牌發(fā)展戰(zhàn)略，不斷引進技術(shù)設(shè)備，高精尖技術(shù)骨干，快速實現(xiàn)多功能產(chǎn)品化進程，保證產(chǎn)品高性能，銳意提升市場競爭的核心驅(qū)動力，“一次信任，一路同行”是承諾，更是信念，在“晶粉”、廣大用戶與供應(yīng)鏈伙伴的努力與支持下，逐步打造專業(yè)存儲芯片封裝測試領(lǐng)域，一家集研發(fā)、制造、銷售、服務(wù)為一體的高新技術(shù)品牌。